3月30日，毫米波雷達智能感知芯片及系統解決方案提供商正和微芯完成天使輪數千萬元融資，本輪由達泰資本領投，橫琴金投跟投，渡越資本擔任獨家財務顧問。據悉，資金將用于新產品的研發投入、實驗室建設、團隊擴充及流片測試。
圖片來源：正和微芯官網
官方資料顯示，正和微芯專注于毫米波技術、光電感知技術、高性能數?；旌想娐?、超低功耗計算平臺、傳感器和雷達算法、機器學習、目標信號識別和應用技術的持續研發，通過核心技術創新，提供新一代智能傳感芯片和系統解決方案，產品將廣泛應用于人機交互、智慧家居、工業物聯網、智能駕駛等領域，為萬物智能時代賦能。
自2020年底成立以來，正和微芯已完成團隊組建和一款芯片的設計。該產品為60/77G FMCW雷達芯片，采用AiP封裝天線技術，預計今年發布。據了解，正和微芯采用的單芯片高集成方案是一種射頻基帶和算法一體化的SoC芯片架構設計，能大幅降低芯片面積。
對于此次融資，達泰資本合伙人張挺博士向媒體表示：毫米波雷達在隱私性、性能和成本方面相比其他傳感解決方案有著明顯的優勢，有望大幅提升用戶的體驗、實現更多場景的應用，尤其看好毫米波雷達在智能家居的機會。正和微芯團隊在射頻、算法和SoC方面具有豐富的產業經驗，兼具實戰和創新能力。
近年來，隨著智能駕駛快速發展，毫米波雷達因技術相較成熟，率先成為ADAS系統主力傳感器之一，吸引越來越多的零部件供應商競相投入，并受到資本市場青睞。
相較于激光雷達、攝像頭等傳感器，毫米波雷達由于具備全天候全天時的探測能力，即使在雨雪、塵霧等惡劣環境條件下依舊可以正常工作。而且通過直接測量距離和速度，其更容易實現對目標運動狀態的檢測，正逐漸加快“上車”速度。
得益于此次融資，正和微芯或將進一步發揮自身研發實力和本土資源優勢，擴大在雷達傳感器技術領域內的市場地位。
